安世亚太——苦旅寻真，破解仿真困局#全球软件企业-PERA Platform 精益研发平台-SLM仿真过程与数据管理-软服之家

一家国产工业软件厂商深耕CAE仿真领域数十年，形成以工业仿真和精益研发为基础的企业级工业软件体系。本期文章，软见君带您了解国内工业企业数字化研发引领者——安世亚太科技股份有限公司。

安世亚太是面向高端制造业的工业软件及工业品再设计的技术服务提供商，致力于工程仿真、精益研发、精密铸造及工业云等领域的技术研究与产品开发。

攻玉巧用“他山石”，蹚出自研仿真路

安世亚太是最早将仿真技术引入国内的企业之一，以代理ANSYS仿真软件起步，从产业链的低端切入，积累学习实践，进而自研高端技术。

1996年初，公司创始人张国明创立ANSYS公司北京办事处，率先将仿真技术在中国大规模应用推广，迈入发展的第一个阶段；

1998年，在全国推行CAE仿真高校工程计划；

2003年，创造性地提出对中国CAE行业影响巨大的“协同仿真”概念，开启协同仿真平台的自主研发，并于同年引入技术创新方法体系TRIZ理论、工具、方法论；这一年的12月12日，安世亚太科技股份有限公司在朝阳分局登记成立；

2004年，开始形成以自主研发为核心的企业战略，步入第二个发展阶段；

2007年，公司获美国国际集团 (AIG) 1500 万美金投资，率先将设计质量体系引入产品研发管理；

2008年，创造性地提出精益研发理念，推出自主研发旗舰产品PERA V1.0，并在研发体系中引入基于模型的系统工程MBSE，自此进入第三个发展阶段；

2009年，获得霸菱亚洲4,200万美金融资，这是有史以来中国软件行业单笔最大的私募投资。

2015年，ANSYS开放了与安世亚太的独家代理协议。同年，安世亚太开始调整公司战略，正式开始自研仿真软件，同时开启了增材制造、工业互联网业务布局；

2016年，推出工业再设计、正向设计及智慧研发体系；

2017年，率先提出“增材思维”理念及方法论；

2018年，收购杭州德迪3D打印公司，加强增材战略，并开辟数字孪生业务；

2020年，正式发布自主仿真系列软件PERA SIM，并产业化推广基于增材思维的先进设计和智能制造解决方案——DfAM；

2022年，其数字孪生技术体系逐步成熟，完成多个领域工程验证。

下好创新“先手棋”，打出国产组合拳

安世亚太拥有27年的研发信息化工业软件开发和服务经验、8年的工业品先进设计和增材制造经验，从“仿真驱动设计”到“精益研发制造”和“增材思维先进设计与制造”，从“自主工业软件”、“工业互联网平台”到“设计制造一体化解决方案和赋能生态”，在国内PLM、虚拟仿真及先进设计领域处于领先地位。

其自主研发的工程仿真CAE系列软件PERA SIM，以及数字化精益研发平台系列软件PERA Platform，被广泛应用于中国高端制造业领域，尤其在军工产品和高科技产品研发领域具有领先优势。

● 工程仿真CAE系列软件 PERA SIM

PERA SIM提供通用物理场（结构、热、流体、电磁、声学）及耦合场分析功能，以及能同时适用于结构、流体、电磁、声学等学科的通用前后处理器，一举摘得国防科技工业“2020军工数字化研发创新奖”，入选工业和信息化部评定的“2022年工业软件优秀产品名单”，并斩获“2023年数字仿真科技奖自主软件创新奖”。

PERA SIM 包含以下五大核心模块：

1. 通用结构仿真系统｜ PERA SIM Mechanical

PERA SIM Mechanical 涵盖全面的线性、非线性、静力、动力、热、热结构耦合等分析功能，可以结构静力学分析、模态分析、瞬态动力学分析、谐响应分析、反应谱分析、屈曲分析、随机振动分析、热分析（稳态+瞬态）以及并行计算。

2. 通用流体仿真系统｜PERA SIM Fluid

PERA SIM Fluid采用计算流体动力学（CFD）数值模拟技术，包含能够精确模拟日常遇到的各种工程流动问题的求解器，提供可压计算、不可压计算、传热计算及多相流计算等功能。

其具有完备的入口、出口、壁面、对称、周期等边界条件，支持浮力、重力模型，支持完整的计算格式及求解设置，并拥有丰富的湍流模型，支持可压/不可压计算、瞬态/稳态计算、多区域/多孔介质/共轭传热计算，适用于流动与传热问题的数值计算，能够有效预测各类工业品的热流特性。

3. 低频电磁仿真系统｜PERA SIM LEmag

PERA SIM LEmag拥有二维/三维的静电场、直流电场、交流电场、电瞬态场、静磁场、涡流场、瞬态电磁场求解功能，支持多物理场耦合，能准确地计算力、转矩、电容、电感、电阻和阻抗等参数。

其具备丰富的材料模型库，提供导体、绝缘体、硬磁/软磁、各向异性等常用非线性材料，允许用户自定义材料属性。

4. 边界元声学仿真系统｜PERA SIM AcousticBEM

PERA SIM AcousticBEM包含多种声学边界元的求解算法，拓展了声学分析的应用场景和使用范围，具体有传统直接边界元方法（CBEM）、快速多极子方法（FMM) 、自适应交叉逼近方法（ACA）、高频率边界元方法（HFBEM) ，可用于求解低频声学问题，在大规模、全空间域、半空间域等的重大工程声学问题分析中显示出超强计算能力。

5. 高级流体前处理工具｜PERA SIM PreCFD

PERA SIM PreCFD拥有基于拓扑网格技术和包面网格技术的两种网格划分流程，分别适用于质量较好的“干净”几何和质量较差的“脏”几何，生成“水密”的封闭表面网格，并在此基础上继续生成四面体、棱柱体和多面体等非结构化体网格。

其支持主流绝大部份格式的CAD集合文件导入，提供智能的几何模型修复和简化等操作，可以方便地抽取内外流体计算域。

● 数字化精益研发平台系列软件PERA Platform

PERA Platform集成了仿真优化、创新设计、质量设计、数字试验等综合设计工具（CAX软件），建设了各级流程工作的支撑手段与管控平台，可帮助企业突破现有研发框架，实现产品研发以全程化、并行化和综合化为特征的精益管理，达成以差异性、高性能、高品质和高效率为特征的产品精益研发。

PERA Platform 提供以下五大特色功能：

1. 研发驾驶舱

研发驾驶舱依据系统工程理论，从产品和系统项层的角度对产品最终设计目标的达成进行协调和把控，是精益研发平台在系统角度或集团层面应用和延伸。

通过研发驾驶舱可以实现对复杂产品在系统角度的数据共享与协同、产品设计的科研信息的共享和协同，并通过数据和信息的共享和协同实现产品设计过程的协同和控制。

2. 研发管理系统

研发管理系统依据系统工程的理论，完成产品设计过程的工作分解、定义和管理，是精益研发平台的主轴。

通过研发管理系统提供的项目管理、科研策划、任务管理、流程管理、监控系统等功能，实现从项目策划、到流程管理和任务下发、再到项目过程管理和监控，支持研发的规范化、标准化，支持任务策划及研发协同，满足对项目整体和执行过程等全过程的掌握和把控。

3. 知识工程系统

知识工程系统突破传统知识管理框架，辅助企业进行知识工程建设，在知识管理基础上做了“向上”和“向下”的扩展。

向上，将知识与业务流程和活动关联与伴随；向下，提供知识梳理与挖掘的专业手段，融入设计活动。向上和向下结合，不仅解决了研发知识与研发流程和设计“两张皮”的传统问题，同时发展出研发知识与研发流程和设计深度融合的能力。

4. 综合设计环境

多学科综合设计环境是精益研发平台的核心，由精益研发平台提供的协同设计环境和在其上运行的贯穿整个项目过程的辅助设计、分析和管理工具组成。

它以产品设计工作包为中心将知识、辅助设计工具、仿真工具和技术、规范标准，以及人才和组织等集成起来，形成一个围绕产品设计工作包的有效执行和高效率、高质量完成的基于知识和仿真驱动的数字化协同设计系统。

5. 质量管理系统

质量管理系统由质量策划管理系统、质量监控与分析评估系统、指标管理系统、过程质量控制系统、质量数据管理系统等构成。

其以产品设计工作包为核心，实现了面向型号WBS的质量策划、产品设计过程预防、产品设计过程质量控制、产品需求与指标管理、质量问题归零改进、质量追溯监控于一体的质量信息化解决方案，以促进质量控制与产品设计研发过程紧密结合。

打铁还需”自身硬”，击出强劲竞争力

安世亚太总部设在北京，下设18家分子公司。公司坚持国际化合作协同发展，现已与欧美仿真领域知名企业CADFEM（欧洲最大的仿真技术咨询服务公司）和ANSYS（全球最大仿真技术公司）建立了紧密技术合作关系，并与国家超算中心、中航工业、中车集团等在内的数十家企业、科研院校建立了上下游产业联盟。其在全球布局了技术研发体系，目前已在北京、上海、成都、杭州、重庆、美国科罗拉多等地建立研发中心。

相较于其他竞争者，安世亚太在规模和行业应用实践上拥有相当的竞争力。截至目前，公司拥有800+项专利及软著，累计服务客户超5,000家，覆盖16大行业高端制造业，具有丰富的工程实践经验。

作为国内资深的仿真服务公司，安世亚太在服务客户的二十余年里，沉淀了超万例工程仿真应用实际案例，对自主CAE的工程验证提供了强有力支持。其曾广泛参与和支持诸如大飞机、航空发动机、运载火箭、飞船、坦克、船舶、高速机车等国家重大项目和工程的建设工作，并多次主持或参与863、973等国家和北京市重大课题研究工作。

在中国科学院《互联网周刊》联合德本咨询、ENET研究院共同发布的“2022中国软件150强”名单中，安世亚太是唯——家入选的CAE软件企业。今年8月，安世亚太获评“2023数字化转型十大贡献企业”。