一、 什么是SmartEDA
(一)定位
电路仿真基础工业软件
自主研发，易教易学，快速应用
对标并逐步领先业界一流的SPICE仿真标准环境
(二)解决什么问题
工业企业：复杂系统建模(器件建模，电路建模，机电建模)，验证，加速迭代设计。
学科教育：理论与实验分离，难懂难教，有限的课时传授复杂的知识;
二、SmartEDA能做什么
01.
工程电路分析
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电路的两类约束：元件约束、拓扑约束;
集总电路模型的构建：元件建模、电路建模、定律定理
为工程实践提供两种模式：
根据实际电路->得出电路模型->进行理论计算和分析->获取电路特性或参数，
根据所需的电气特性->建立电路模型->然后将电路模型转为为实际电路->进行电路综合设计。
02.
模拟电路仿真验证
交互式仿真技术，协助完成从设计、原型开发、电子电路测试等实践操作来提高设计及应用技能。可减少原型迭代次数，并帮助用户在设计过程中更及时地优化电路设计
整个操作界面就像一个电路实验工作台，绘制电路所需的元器件和仿真所需的测试仪器均可直接拖放到屏幕上，轻点鼠标可用导线将它们连接起来，软件仪器的控制面板和操作方式都与实物相似，测量数据、波形和特性曲线如同在真实仪器上看到的
精密算法与定量分析相结合，协助用户定性和定量分析半导体器件(二极管、三极管MOSFET、BJT和集成电路)以及运放、比较器等构成的工程应用电路。
03.
数字电路电路实现
电路封装功能，以器件为主线，加速由“分立”向“集成”转换。除了IC外部特性和应用，强化内部单元电路原理分析
器件是电子线路基石。提供丰富的数字元件：逻辑门、组合逻辑、时序逻辑、脉冲整形、A/D D/A、数字IC系列芯片(TTL/CMOS)等为研究赋能。
重点突出逻辑分析和逻辑设计，提供逻辑分析仪等数电专业仪表支撑。
04.
MCU嵌入式开发
国内和国际唯一：将电路仿真软件、MCU仿真、3D机构运动仿真、和工业云技术四合一的设计仿真平台。
集成度最好的编程环境，无需额外安装任何第三方编程软件，即可完成编程、编译、调试、项目输出。(远优于对标产品)
支持的编程语言最丰富，包含图形化编程、高级语言C++、面向机器的程序设计汇编语言、以及二进制机器语言。
大量丰富的组件库：51系列、AVR系列、PIC系列单片机，I/O传感组件，电机组件，显示组件，IC芯片组件，I2C，SPI等实战组件库。
最优美的可视化界面，和智能的内核，面向非电人员和电类专业人员，针对性的提供两种场景版本，让不同背景的人员更能专注于目标实现。
05.
微处理器设计
微处理器工作机理、体系结构及基本组成(冯诺依曼、哈佛架构)
微处理器指令集体系结构(CISC、RISC)：算数及逻辑运算、数据搬移、控制指令
微处理器流水线：流水线级数、流水线执行方式、流水线冲突和解决方案、流水线处理器的实现
微处理器的存储架构及电路(寄存器、缓存SARAM，内存DRAM)
06.
极具特色的机械-电子跨学科联合仿真
跨学科特色实验室：机械工程-电子工程联合仿真实验室
机械工程系统设计、电子工程系统设计、分支设计、BOM转换
协同设计工程数据管理(PDM)
未来技术学院，微电子学院技术应用
三、为什么选择SmartEDA
SmartEDA是对标并逐步领先业界一流的SPICE仿真标准环境。是航天云网/工业电子/汽车电子/消费电子/新工科电子专业建设方案的重要基础，可通过设计、原型开发、电子电路测试等实践操作来提高设计及应用技能。使用SmartEDA设计方法可减少原型迭代次数，并帮助用户在设计过程中更及时地优化电路设计。
全面云化的仿真器，是为数不多能进行专业电路仿真的云化产品，领先对标巨头。
自主研发，易教易学，快速应用。极大降低用户使用的资金和学习成本，通过该基础软件，提高用户工作学习效率。
严格遵守GB国家标准，以及IEC/IEEE国际标准，适用《GB/T 6988.1-2008》、《GB/T 18135-2008》、《GB/T 24340-2009》、以及全新的(2023征求意见稿) 《GB/T 6988.1—XXXX/IEC 61082-1:2014》电气制图规范。
精炼SPICE仿真技术，更符合用户使用习惯，为电路研发/定性/定量分析提供丰富的决策依据。适用于工程电路分析、模拟电路、数字电路、嵌入式开发、微机原理等多学科。
独创的机械工程-电子工程联合仿真，进行跨学科特色研究。突破以往仅基于PLC的“机械-电气”数字孪生体，为“机械-电子”孪生体研究提供新的工具和支撑。
唯一将电路仿真、MCU仿真、3D机械运动仿真、和工业云技术四合一的设计仿真平台。
自带PDM云系统，支持多人协同设计，将宝贵的和最具工程价值的“设计过程”保管和记录起来,让知识和技能在实战中沉淀。
与其他EDA工具的通信。
最友好最高效的仿真：参数变更，无需停止和再次启动仿真，实时计算!组件选择，一次完成!无需低效繁琐的选择过程。(优于对标产品)
集成度最高的仿真：无需额外安装任何第三方软件，即可完成电路设计、电路仿真、MCU编程、编译、电路与I/O组件系统调试、项目PDM管理、项目图文档一键输出。(远优于对标产品)
苏公网安备 32059002002276号
