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【Moldex3D东莞丨行业课程培训】6月20日-Power IC封装模流分析仿真实战培训
主办方: 苏州模流分析软件有限公司
厂商: 苏州模流分析软件有限公司
开始时间: 2024-06-20 09:30:00
结束时间: 2024-06-21 16:30:00
地址: 广东东莞市南城区元美路 8 号 B 座 1203 室 (华凯广场)
活动详情
课程简介
东莞培训中心
6月20-21日
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针对新能源汽车芯片封装领域的挑战,如功率器件封装的高集成度和复杂结构设计带来的塑封难度,以及灌胶制程对散热和防水性的要求等,仿真分析技术显得尤为重要。而Moldex3D就能够提供完整的功率器件封装模拟流程和灌封模流分析,帮助制造商提前预测风险,优化产品设计。
6月20-21日
会议的四大重点:
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Power IC分类与仿真的必要性
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功率器件仿真的方式与特殊做法
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功率模块模流分析主要关注点和对应的思路
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IPM模块仿真实例应用与操作训练
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会议内容安排:
会议招生对象与培训地点说明:
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培训对象:IC芯片封装CAE仿真工程师 -
课程日期:6月20-21日(为期两天) -
课程时间:09:30~16:30 -
东莞办公室:广东东莞市南城区元美路 8 号 B 座 1203 室 (华凯广场)
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