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【Moldex3D苏州丨行业课程培训】6月19-IC芯片封装模流分析仿真实战培训
主办方: 苏州模流分析软件有限公司
厂商: 苏州模流分析软件有限公司
开始时间: 2024-06-19 09:00:00
结束时间: 2024-06-20 16:30:00
地址: 江苏苏州市苏站路1588号世界贸易中心B座1801室
活动详情
课程简介
苏州培训中心
6月19-20日
6月19-20日
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会议的四大重点:
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微芯片封装产业发展近况与最新应用 -
剖析常见封装问题生成原因与质量关连性 -
掌握最新封装制程问题关键因素与解决方案 -
包封问题解析与实例应用
会议内容安排:
会议招生对象与培训地点说明:
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培训对象:IC芯片封装CAE仿真工程师 -
课程日期:6月19-20日(为期两天) -
课程时间:09:30~16:30 -
苏州办公室:江苏苏州市苏站路1588号世界贸易中心B座1801室
联 络 资 讯
Moldex3D 苏州
谷女士 (Tracy)
T: 0512-6288-7663
tracygu@moldex3d.com
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