【今日活动】Moldex3D在功率半导体封装模流分析上的应用

 

在目前的功率器件中，IPM模块的重要性越来越高，集成度也越来越高。复杂的结构设计器件布局可能大幅度提高塑封的难度。如何提前预测风险进而变得非常重要。Moldex3D可以在功率器件封装模拟提供完整的分析流程，以及极高的仿真准确性。

因应电子产品散热及防水性的需求，灌胶(Potting)制程更广泛的使用在各类型的产品上，但路径及出胶量的规划，对产品灌胶的质量有很直接的影响。Moldex3D也可以为灌封提供完整的模流分析。

课程重点：

• Power IC分类与仿真的必要性
• 功率器件仿真的方式与关注点
• 灌封目前仿真的最新功能与使用方式

直播时间：6月18日19:30-20:30

欢迎大家报名